索尼展示下一代 VR 头显原型设备：支持 8K 分辨率、低延迟
12月8日消息，索尼昨日举办了索尼技术日在线活动，展示了索尼目前正在研究的各种技术，该公司展示的产品之一是一个具有 8K 分辨率的 VR 头显原型设备。
零部件短缺之下，苹果iPhone今年产量减少1500万部，但仍拿下10月国内市场销量第一
12月8日消息，随着年终购物旺季的到来，苹果iPhone/iPad也迎来了出货高峰。但是由于零组件短缺，使得苹果的iPhone和iPad遭遇了十多年来的首次生产中断。
苹果中国业务蒸蒸日上的背后，传库克2016年曾与发改委签下价值2750亿美元协议
目前中国是苹果（Apple）仅次于美国的第二大市场。据外媒消息指出，苹果执行长库克（Tim Cook）多年前与中国签下价值2,750 亿美元的巨额协议，以解决该公司在中国可能面临的问题，得以使得其中国业务可以蒸蒸日上。
日产：供应链限制和芯片短缺至少将持续至2022年年中
12月8日消息，据路透社报导，日产汽车首席运营官（COO）Ashwani Gupta于当地时间 7日表示，全球性的供应链限制及芯片短缺问题预估至少会持续至2022年年中，生产将受到限制。
OPPO首款自研芯片12月14日正式发布，台积电6nm工艺
12月8日清晨，OPPO通过官方微博正式宣布，首个自研芯片将在12月14日16:00于深圳召开的“OPPO未来科技大会”上正式亮相。
法拉第未来已累计亏损约28亿美元
贾跃亭历时6年多打造的电动汽车企业法拉第未来（Faraday Future，简称FF）虽然成功于美国当地时间7月22日登陆美国股市，但是由于未能及时提交季度收益报告，该公司已于11月底收到纳斯达克交易所的退市通知。
意法半导体携手时尚品牌Paco Rabanne，打造首个“可连网”香水
12月8日消息，近日意法半导体（ST）联手欧洲时装品牌Paco Rabanne，合作开发一款“可连网”的男士香水“Phantom”，这款香水配备了意法半导体的NFC非接触式感应芯片，为香水界首个具备连网功能的香水瓶。
中科院RISC-V开源处理器“香山”第一代核心已流片：性能指标公布
当地时间12月6日，RISC-V峰会在美国旧金山召开，中科院计算所研究员包云岗携高性能RISC-V开源处理器“香山”做开场介绍，PPT也已经能公开查阅。
IMEC公布工艺路线图，2029年CPU直奔0.7nm
日前位于比利时的IMEC欧洲微电子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工艺的路线图，认为摩尔定律还会持续下去。
全球首例！紫光展锐发布5G模组多切片方案：降低行业应用门槛
12月7日，据紫光展锐官方消息，近日，紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案。
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”
2021年12月7日，中国上海——燧原科技重磅发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——这是时隔仅五个月，继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。
继台积电与三星之后，SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂？
12月7日消息，继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。
