芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025年4月16日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器(GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。
Omdia高级分析师林麟：未来能活下来的AI/AR眼镜厂商不超过五家！
2025年4月16日下午，由芯原股份主办的“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”研讨会在上海浦东召开。在此次会议上，Omdia高级分析师林麟做了主题为《从关键零组件看AI/AR眼镜市场腾飞》的主题演讲，分享了AI/AR眼镜的市场数据及发展趋势，并预测未来能够存活的AI/AR眼镜厂商不超过五家。
Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化
4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划—基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。
对标国际一线大厂，真茂佳SiC/GaN全场景方案亮相
作为车规功率器件领域的持续深耕者，真茂佳公司近日携全电压覆盖、全场景适配的SiC产品矩阵亮相上海慕尼黑电子展，为行业提供高性能器件，助力客户在高效能源时代抢占先机。
传台积电美国晶圆二厂将提前量产，还将引入扇出型面板级封装技术
4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。
美国晶圆厂订单激增，台积电将涨价30%
4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。
村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击”
当村田制作所的跨国专利诉讼铁幕落下时，本土射频芯片产业正面临历史性考验。近日，这家日本电子元件巨头在中韩两国同步起诉卓胜微，直指其MAX-SAW滤波器（业界普遍称为TF-SAW）技术侵犯五项核心专利。诉状背后，一个残酷的技术真相浮出水面：通过对涉诉专利的穿透式分析，卓胜微所有基于TF-SAW技术的产品均陷入系统性风险。
美国将H20列入出口管制，英伟达损失或超55亿美元！
当地时间2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能（AI）加速器H20也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。
传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。
从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界
作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。
英特尔德国Fab 29晶圆厂建设暂停后，土地已恢复农业耕作
4月15日消息，据德新社报导，在2024年9月英特尔宣布将德国萨克森马格德堡Fab 29晶圆厂建设计划暂停两年之后，英特尔近期已经将该收购的土地恢复农业耕作。
美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。
