美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴
当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。
从芯片到平台，英特尔边缘AI解决方案如何助力合作伙伴创新？
全球首颗5nm智能驾驶芯片！蔚来神玑NX9031流片成功：拥有超过500亿颗晶体管！
7月27日消息，在今天下午举办的“NIO IN 2024”蔚来创新科技日上，蔚来创始人、CEO李斌宣布，全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031正式流片成功。
联发科起诉华为！
7月26日消息，据《经济通通讯社》报道，联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼，控告华为侵犯该其专利。
佳能上调2024年业绩指引：半导体光刻设备销量将达244台，同比大增30%
7月25日日本股市盘后，相机、光刻机大厂、打印设备大厂佳能（Canon）公布了2024年第二季（4-6月）财报，整体营收创同期历史新高，净利润也同比大涨。同时，佳能还上调了2024年全年业绩指引，预估值远优于市场预期，推动佳能26日股价大涨。
2023年通信服务行业共发生214笔并购交易
7月26日消息，根据市场研究机构Omdia的最新报告称，通信服务提供商（CSP）近年来经历了大规模整合，在2019-23年期间，全球有514笔移动服务和有线服务并购交易。
德国汽车零部件大厂采埃孚计划大规模裁员
7月26日，综合德国媒体报道，德国知名汽车零部件供应商采埃孚集团(ZF)宣布，计划至2028年年底在全德范围内裁员约11000至14000人。这是为该采埃孚集团历史上最大规模裁员计划。
传台积电德国晶圆厂将在几周内动工，预计2027年底量产
7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
本田计划关闭三座中国工厂，在华削减33%燃油车产能！
7月25日消息，据《日经新闻》报道，由于中国汽车市场加速转向新能源，本田计划将其位于中国的燃油车产能削减三分之一，相当于其全球产量的10%左右。
意法半导体二季度净利同比暴跌64%，股价大跌超15%！
当地时间7月25日，芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布了2024年第二季度财报。由于营收及净利润同比均大幅下滑，并且意法半导体还再度下修了全年业绩预期，导致其股价在财报公布后的一个交易日内大跌15.35%！
美国财政宣布对中国6名个人和5家企业实施制裁！外交部回应
当地时间7月24日，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）以违反联合国安理会决议，支持朝方涉军及太空项目，并威胁美国国家安全为由，宣布对于中国的6名个人和5个公司实体进行制裁。
