恒大汽车：收到相关地方行政部门函件，要求退回各项奖励及补贴19亿元
5月22日晚间，恒大汽车在港交所发布公告称，公司的附属公司恒大新能源汽车投资控股集团有限公司于近日收到相关地方行政部门下发的函件，要求退回各项奖励及补贴，总额约19亿元。
英伟达Q1净利暴涨628%！股价首次突破1000美元！
当地时间5月22日美股盘后，英伟达（NVIDIA）正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期，叠加英伟达将其季度现金股息大幅提高150%，推动英伟达股价在当日盘后大涨6.06%，首次突破了1000美元/股的大关，达到了1007美元/股。
美光2025年HBM供应谈判已完成！
美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时，美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。
追觅发布新款扫地机器人X40 Pro Ultra：自升降全景激光雷达加持，定价6299元起
中芯国际等扩大采用国产半导体材料比例
报道称，中芯国际已要求供应商，将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。
黄仁勋最新万字专访：我直接管理60个高管，不建议1V1开会，很少裁人
在近期举办的Stripe Sessions用户大会上，移动支付巨头Stripe的联合创始人兼CEO帕特里克·克里森（Patrick Collison），与英伟达CEO黄仁勋进行了一场炉边对话。
2024年全球半导体测试耗材市场同比增长18%
5月22日消息，随着生成式人工智能（AI）对 GPU 和 DRAM 的高需求的推动下，这类芯片的半导体测试需求也在激增，带动了半导体测试耗材市场的增长。
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
5月22日，中国外交部官宣了《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施。
台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
谷歌TPU去年出货了200万颗，目前已成全球第三大数据中心芯片厂商
5月22日消息，上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion，本月谷歌还推出了第六代张量处理单元（TPU）。根据半导体研究机构TechInsights 最新的数据显示，今年一季度，谷歌可能已经成为了全球第三大数据中心处理器设计厂商。
DDR6内存标准即将初步敲定：最高速率可达21Gbps
5月22日消息，虽然DDR5内存才刚刚成为主流，但是标准组织JEDEC早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作，并于近日正式披露了DDR5一些规格上的展望规划。
