美光上调2024年资本支出至80亿美
当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。
imec获25亿欧元支持，将建NanoIC中试线，聚焦2nm以下制程SoC开发
5月22日消息，比利时imec微电子研究中心宣布，已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持，将主导建设2nm以下的NanoIC中试线（NanoIC pilot line）。
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
2024年5月22日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。
WiFi 7专利贡献第一，华为路由器累计发货量突破1亿台！
5月22日消息，今天华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。
为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，定价899.99美元
5月22日消息，在微软昨日发布基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”之后，高通今日在Microsoft Build开发者大会上也专为Windows开发者推出了骁龙开发套件，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。
投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月
5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。
东南亚半导体产业正快速成长
5月21日消息，据SEMI发布文章称，过去二十年来，东南亚半导体产业经历了显着的增长。马来西亚、新加坡、越南、泰国和菲律宾等地区的崛起为全球半导体行业带来了独特的优势，如今在芯片制造业中发挥着关键且日益重要的作用。
泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统
2024年5月21日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。
总算力达100TOPS！英特尔Lunar Lake将于三季度推出，助力Windows 11 AI PC
5月21日消息，随着微软携手合作伙伴推出基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”，预计将会对于英特尔带来不小的竞争压力。对此，英特尔也即将在今年三季度推出面向笔记本电脑的代号为“Lunar Lake”的新款AI PC芯片，以支持20多家OEM厂商推出80多款基于“Lunar Lake”平台的“Copilot+ PC”。
余承东：华为和江淮合作的车型定位百万级，对标迈巴赫、劳斯莱斯！
5月21日消息，据北京商报报道，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东近日对外透露，华为与江淮合作的产品名称还没有定，可能将会做非常高端的百万元级的豪车。
