7月23日消息,德国材料巨头默克(Merck)集团宣布收购法国半导体计量和检测设备供应商Unity-SC,交易金额包括1.55亿欧元的交易价格和进一步支付基于里程碑的潜在款项。
7月20日,主题为“数智创新 向新未来”的2024中国联通合作伙伴大会数智创新论坛在沪举行。中国联通副总经理王利民出席活动并致辞。清华大学、海康集团、科大讯飞等企业代表也在活动中发表了精彩的合作伙伴演讲。
7月23日消息,电子代工大厂英业达近年积极冲刺AI布局,在市场上有“服务器主板一哥”的美誉,而旗下主要用来生产服务器产品、位于墨西哥的第3家工厂,已于近日正式完工。英业达董事长叶力诚也亲自出马,主持落成典礼,而英业达墨西哥厂总经理陈文吉也陪同出席。对于墨西哥三厂落成,叶力诚除了感谢所有合作伙伴的支持,也感叹英业达又再度于墨西哥向前迈出一大步。
7月23日消息,中美科技战持续升温,传闻美国有意进一步限制英伟达(NVIDIA)的AI芯片出口到中国大陆,即使是此前针对中国市场推出的基于H100芯片阉割版本的H20芯片都将受到限制。
7月23日消息,美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(7月22日)盘后公布了2024年第二季(截至2024年6月30日为止)财报,营收同比增长8.6%至10.61亿美元,低于分析师预期的10.4亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股收益同比增长4.9%至1.28美元,略高于分析师预期的1.23美元。
7月22日美股盘后,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报,虽然业绩符合预期,但对于本季的财测目标低于分析师的预期,叠加来自车用客户的需求持续疲软,以及地缘政治风险带来的不确定性,盘后股价大跌近8%。
7月22日,深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips,以下简称“锐骏半导体”)发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月
7月22日晚间,晶合集成发布公告称,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。
7月23日消息,特斯拉、“X”、xAI CEO 埃隆·马斯克 (Elon Musk)近日在“X”平台上宣布,自己已经启动了“世界上最强大的 AI 集群”,以在今年12 月之前创建“世界上最强大的AI”——该系统在单个结构上将集成10万个英伟达(Nvidia)H100 GPU。
7月23日消息,据Politico报道,由于“财务损失”,英特尔已经暂停了在欧洲的几个重大投资项目,其中包括对于意大利晶圆厂和法国研发设施的投资计划,重点将转移到对爱尔兰和波兰的投资。