中国联通“AI+4+X”策略发布:向新共舞数智时代

7月20日,主题为“数智创新 向新未来”的2024中国联通合作伙伴大会数智创新论坛在沪举行。中国联通副总经理王利民出席活动并致辞。清华大学、海康集团、科大讯飞等企业代表也在活动中发表了精彩的合作伙伴演讲。

英业达墨西哥第三座工厂落成,服务器产能大增

英业达墨西哥三厂落成,服务器产能大增
7月23日消息,电子代工大厂英业达近年积极冲刺AI布局,在市场上有“服务器主板一哥”的美誉,而旗下主要用来生产服务器产品、位于墨西哥的第3家工厂,已于近日正式完工。英业达董事长叶力诚也亲自出马,主持落成典礼,而英业达墨西哥厂总经理陈文吉也陪同出席。对于墨西哥三厂落成,叶力诚除了感谢所有合作伙伴的支持,也感叹英业达又再度于墨西哥向前迈出一大步。

EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6%

7月23日消息,美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(7月22日)盘后公布了2024年第二季(截至2024年6月30日为止)财报,营收同比增长8.6%至10.61亿美元,低于分析师预期的10.4亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股收益同比增长4.9%至1.28美元,略高于分析师预期的1.23美元。

恩智浦二季度汽车芯片营收下滑7%,股价大跌近8%!

传恩智浦已关闭中国区APS研发部门
7月22日美股盘后,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报,虽然业绩符合预期,但对于本季的财测目标低于分析师的预期,叠加来自车用客户的需求持续疲软,以及地缘政治风险带来的不确定性,盘后股价大跌近8%。

晶合集成计划今年四季度量产半导体光刻掩模版

7月22日晚间,晶合集成发布公告称,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。