AMD Zen 6拥有三种CCD配置，最高32核！
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工
5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
联发科今年获利将同比增长21.8%
5月20日消息，有机构预计，得益于今年市场需求的恢复，联发科在TV、网通芯片成长带动边缘智能业务营收持续成长中，预估联发科今年获利有望同比增长20%。另外，联发科将与英伟达（Nvidia）合作Arm PC处理器，首颗合作的产品将于明年上半年量产，届时将与高通的Arm PC处理器竞争。
传高通骁龙8 Gen4价格将进一步上涨，手机厂商面临定价压力
5月19日消息，据外媒WCCFtech报导，高通预计将会在今年10月正式发布新一代旗舰级移动平台骁龙8 Gen 4，将会首度采用高通定制的Oryon CPU内核，但这高昂的价格可能让合作伙伴压力山大。
全局快门技术助力，思特威拿下多个细分市场全球第一！
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产CMOS图像传感器（CIS）厂商思特威销售总监宗翔在此次论坛上，介绍了思特威第二代全局快门技术的CIS产品。
荣膺2024机器视觉产业链TOP30，银牛微电子技术创新实力获认可
2024年开局，由于市场环境的不稳定，使得破局存量市场、寻找增量市场已然成为了机器视觉企业的主命题。5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。
英特尔CEO基辛格：2030年底全球50%的半导体将在美国和欧洲生产！
近日，英特尔发布2023-2024年度CSR（企业社会责任）报告，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造历史上最可持续的晶圆代工厂，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产，以建构不惧未来巨变的供应链。
银牛微电子荣膺2024机器视觉产业链TOP30
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启英泰伦预计2024年将出货5000万颗语音芯片
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。成都启英泰伦科技有限公司的芯片开发总监王书娟女士在此次论坛上介绍了即将量产的高性价比端侧语音AI芯片CI135X系列。同时她还透露，启英泰伦2024年预计将出货 5000万颗。
应用材料2024财年第二财季：中国大陆营收占比翻倍增长至43%！
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024财年第二财季财务报告。
