助力具身智能终端,神顶科技推出3D空间计算芯片VC6801

助力具身智能终端,神顶科技推出3D空间计算芯片VC6801
5月17日,以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶科技(南京)有限公司董事长兼CEO袁帝文在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。

2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%,中国大陆产能增加最多!

5月17日,随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出,以及半导体市场的回暖,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%,预计二季度将继续增长1.4%。其中,中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

发力AI PC市场,奕斯伟计算推出基于RISC-V架构的EIC77系列AI SoC

5月17日,以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生发布了全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的AI SoC——EIC7700X和全球基于RISC-V架构性能最高的AI SoC——EIC7702X。

银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500

5月17日,以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。

广东省打造中国集成电路第三极已取得突出成效!

5月17日,由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在开幕致辞环节,广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜披露,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超2700亿元。