AMD RDNA3.5核显跑分曝光：Radeon 880M核心数不变，性能提升15％
根据最新公布的数据显示，AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，相比于RDNA 3架构，主要针对笔记本应用做了优化，包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
三星宣布收购英国AI初创公司Oxford Semantic
7月18日，三星电子宣布，收购英国AI初创公司Oxford Semantic Technologies（OST），以增强其人工智能的能力，并在其设备上提供更个性化的体验和内容。
2024Q2印度智能手机市场：四家中国品牌占据前五，小米重回第一
7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。
高通骁龙8 Gen4即将登场：自研Oryon CPU内核，主频突破4GHz
7月18日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能将超过竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。
市场需求下滑，汽车零部件巨头法雷奥将出售两座工厂和一个研发中心
据外媒报道，由于欧洲汽车产量普遍下滑，汽车零部件供应商法雷奥（Valeo）计划出售其位于法国的两大零部件工厂和一个研发中心。
华为车BU上半年收入约100亿元，超过去年2倍，并已实现盈利！
7月18日消息，据36氪汽车报道，截止今年7月初（即今年上半年），华为智能汽车解决方案BU的收入已经达到了100亿元。
华为Pura 70系列出货量相比P60系列提高了125%！
据新浪科技报道，据华为内部人士透露，截至7月16日，华为Pura 70 全系出货量相比P60系列同比增长 125%，而华为之前的出货目标是1000万台，从目前的出货速度来看，应该能够轻松完成目标。
环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！
当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。
英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE
7月17日消息，据Wccftech报导，英国新创公司Spectral Compute推出了一款名为“SCALE”的GPGPU工具链，将使得英伟达的CUDA生态软件能够在AMD的GPU上无缝运行。这代表着业界已经能够打破英伟达在GPU上的运算软件的主导地位。
投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动
据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。
美国对外投资禁令即将出台，英特尔仍持有43家中国科技公司股权！
ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！
2024年7月17日，光刻机大厂ASML正式发布其2024年第二季度财报，该季度ASML实现净销售额62.4亿欧元，相比上年同期的67.5亿欧元下滑约7.6%，相比一季度的52.9亿欧元增长约18%，高于官方指引的57亿至62亿欧元区间的中值；毛利率为51.5%，高于去年同期的50.6%；净利润为15.8亿欧元，相比去年同期的19.6亿欧元下滑约19.4%，相比一季度的12.2亿欧元，增长29.5%；每股基本收益4.01欧元，上年同期3.11欧元。
