爱立信：2029年底全球5G用户将达56亿！
拜登政府威胁ASML和东京电子，计划对华实施更严厉半导体限制！外交部回应
7月17日消息，据彭博社报道，美国拜登政府在限制中国半导体产业发展的行动中，一直面临来自盟友及相关企业方面的阻力，为此美国计划采取更为严厉的措施。
传三星将转移30%产能生产HBM！标准DRAM将供不应求，价格将一路上涨！
7月17日消息，据三星供应链厂商透露，已接获三星通知，其高频宽內存（HBM）产品HBM3e已通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货。对此，三星将转移高达30%的现有DRAM产能用来生产HBM3e，以保障对于英伟达等大厂的供应。
鸿海服务器业务营收将超iPhone等消费智能产品业务！
7月17日消息，随着英伟达（NVIDIA）最强AI芯片GB200的量产，基于GB200芯片的AI服务器量产也进入了倒数计时。据悉，相关产品单价将是传统服务器的10倍以上，鸿海作为英伟达服务器的主要代工厂之一，预计也将推动鸿海2025年业绩爆发。业界预计，明年鸿海云端网络部门占整体代工业务营收比重将达45%到50%，创下历史新高，从而取代以生产苹果iPhone为主的消费智能产品部门，成为最大营收贡献产品。
英飞凌携手联发科提供汽车MCU/SoC解决方案，实现高性价比的信息娱乐系统
2024年一季度EDA/半导体IP市场同比增长14.4%
7月16日消息，近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下贸易组织的技术社区电子系统设计 （ESD）联盟发布最新报告称，2024年一季度半导体IP及EDA行业营收45.216 亿美元，相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
2024年AI手机出货量将达2.34亿部，同比暴涨364%！
7月16日消息，市场研调机构IDC近日发布的最新报告指出，随着生成式人工智能（Gen AI）开始盛行，让沉寂已久的智能手机市场充满新动能，看好AI手机市场将大爆发，今年AI手机出货量估将同比暴增364%，达2.34亿部，渗透率约19%。预计明年有望较继续增长73.1%，2028年全球AI手机出货量将达9.12亿部，预计2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。
AMD Zen 6/6c曝光：三种全新CCD配置，单个CCD最高32个内核
7月16日消息，近日AMD在美国召开的技术峰会上介绍其最新的Zen 5 CPU内核架构，同时还曝光了其下一代的Zen 6 和Zen 6c 架构。
惠普OmniBook Ultra发布：NPU算力高达55TOPS，成全球最强AI PC！
7月16日消息，PC大厂惠普在当地时间上周四在美国纽约举行的“Imagine AI”活动上，正式推出了搭载AMD Ryzen AI 300 APU的笔记本电脑 OmniBook Ultra。惠普称，其拥有高达55TOPS的AI性能，为全球最快的AI PC。
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。
OPPO回应渠道及工厂“大量裁撤华为系员工”传闻
近日，有消息称，自去年下半年，OPPO进行的“华为化渠道改革”逐渐落下帷幕，随之带来的结果是在全国地区的各个代理公司、工厂裁撤华为系员工。截至去年底，OPPO工厂体系内的华为系员工已经全部裁撤完毕。
传英伟达将于明年一季度针对中国市场推出RTX 5090D显卡
7月16日消息，去年年底，英伟达为了符合美国出口管制要求，针对中国市场推出了特供版的GeForce RTX 4090D 显卡，现在在X平台上的网友@hongxing2020 爆料称，英伟达正在准备新一代的针对中国市场RTX 5090D显卡，预计将于2025年一季度上市。
