
此前英特尔已宣布,高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益。不过,安蒙称,目前还没有具体的产品计划。

7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能及封测产能持续紧缺、涨价,推动了下游的芯片设计企业也不得持续跟进涨价以反映成本。自今年1月以来,众多芯片厂商已经陆续启动了多轮涨价。7月31日消息,近日紫光展锐向客户发出了“消费电子产品调价函”,宣布从8月1日起,智能机产品线价格全面上调25%。

7月31日消息,据台湾媒体报道,29日晚间台积电南科厂区Fab18厂区的5nm产线发生气体污染事故,导致部分产线停摆。据供应链透露,台积电厂务忙成一团,几乎全无产出,全力清理受污染的氧气槽,设备供应商正待命配合厂务抢救,估计需花费三到四天才能恢复产线运作。

7月30日消息,近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
7月29日晚间, 华为正式发布了外界期待已久的2021年度全新影像旗舰手机HUAWEI P50系列。正如此前外界所猜测的那样,P50系列除了有基于5nm麒麟9000系列的版本之外,还首次推出搭载5nm高通骁龙888 4G的版本,定价4488元起。但是令人意外的是,即使是搭载麒麟9000的P50系列也只能支持4G全网通,不支持5G。

据紫光展锐官方消息,近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT(增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网)的端到端业务验证。

7月中旬,市场研究公司Canalys Research公布的2021年第二季度全球智能手机市场出货数据显示,小米在二季度智能手机出货同比大涨83%,成功超越苹果,首次成为全球第二大智能手机厂商,市场占有率达到了17%。近日,另一家市场研究机构IDC发布的二季度全球智能手机市场报告,也进一步确认了小米超越苹果,成为了全球第二大智能手机厂商。

7月30日消息,特斯拉今天宣布,即日起,特斯拉Model 3标准续航升级版的价格下调15000元人民币,调整后的价格为235900元人民币(此为补贴后起售价)。此次价格调整反映了成本波动的实际情况。
近日,2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上,芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡,凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响,一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。
7月30日,有报道称马斯克创立的脑机接口公司Neuralink已经完成了C轮融资,筹集资金2.05亿美元(约为13.2亿元人民币),这也是脑机接口领域迄今为止规模最大的融资,此次资金由总部位于迪拜的风投公司Vy Capital领投。

全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC 等先进产品的那珂工厂12 吋厂房「N3 栋」在3 月时发生火灾、导致厂房停工约1 个月时间,之后于4 月17 日进行复工,且产能已于6 月24 日回复至火灾前100% 水准,而瑞萨原先预期出货量将在7 月第3 周左右恢复正常水准(回复至火灾前水准),只是因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟、当前出货量仅回复至火灾前9 成左右,预期要等到8 月中旬出货量才能恢复正常水准。