高通CEO:采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链,尚无具体产品

反超台积电!英特尔2024年量产2nm,代工业务获高通、亚马逊力挺
此前英特尔已宣布,高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益。不过,安蒙称,目前还没有具体的产品计划。

晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产

7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。

紫光展锐智能机产品线价格全面上涨25%,8月1日执行

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能及封测产能持续紧缺、涨价,推动了下游的芯片设计企业也不得持续跟进涨价以反映成本。自今年1月以来,众多芯片厂商已经陆续启动了多轮涨价。7月31日消息,近日紫光展锐向客户发出了“消费电子产品调价函”,宣布从8月1日起,智能机产品线价格全面上调25%。

台积电南科18厂发生气体污染事故,5nm苹果A15生产或受影响

台積電。本報資料照片
7月31日消息,据台湾媒体报道,29日晚间台积电南科厂区Fab18厂区的5nm产线发生气体污染事故,导致部分产线停摆。据供应链透露,台积电厂务忙成一团,几乎全无产出,全力清理受污染的氧气槽,设备供应商正待命配合厂务抢救,估计需花费三到四天才能恢复产线运作。

加速大硅片国产化,西安奕斯伟材料完成B轮融资

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7月30日消息,近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

华为P50系列发布:为何5G的麒麟9000只能当4G用?

7月29日晚间, 华为正式发布了外界期待已久的2021年度全新影像旗舰手机HUAWEI P50系列。正如此前外界所猜测的那样,P50系列除了有基于5nm麒麟9000系列的版本之外,还首次推出搭载5nm高通骁龙888 4G的版本,定价4488元起。但是令人意外的是,即使是搭载麒麟9000的P50系列也只能支持4G全网通,不支持5G。

再度确认!小米超越苹果,成全球第二大智能手机厂商!雷军表彰10位突出贡献员工

出货量暴涨86.6% 小米手机超越苹果成全球第二
7月中旬,市场研究公司Canalys Research公布的2021年第二季度全球智能手机市场出货数据显示,小米在二季度智能手机出货同比大涨83%,成功超越苹果,首次成为全球第二大智能手机厂商,市场占有率达到了17%。近日,另一家市场研究机构IDC发布的二季度全球智能手机市场报告,也进一步确认了小米超越苹果,成为了全球第二大智能手机厂商。

芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜

近日,2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上,芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡,凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响,一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。

设备出问题!瑞萨车用芯片厂出货进度延迟,8 月中旬出货量才恢复正常

全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC 等先进产品的那珂工厂12 吋厂房「N3 栋」在3 月时发生火灾、导致厂房停工约1 个月时间,之后于4 月17 日进行复工,且产能已于6 月24 日回复至火灾前100% 水准,而瑞萨原先预期出货量将在7 月第3 周左右恢复正常水准(回复至火灾前水准),只是因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟、当前出货量仅回复至火灾前9 成左右,预期要等到8 月中旬出货量才能恢复正常水准。