台积电2nm工厂用地通过环评
7月29日消息，据台湾经日报报道，昨日（28）台湾环保署召开环评大会，对于台积电2nm厂用地需求的新竹科学园区宝山用地第二期扩建计划进行评审，最终台积电成功闯过环评最后一关。
产能利用率达100%，全年平均单价增长13%！联电：明年晶圆代工需求依然强劲！
7月29日消息，晶圆代工大厂联电于昨（28）日举行法说会，公布第2季财报，受益于产能利用率超过100%，加上涨价效益助攻，联电单季毛利率突破30%大关，达到了31.3%，创十年半来新高。同时，税后净利润达到了119.43亿元新台币，季增14.5%，年增78.7%，每股纯益0.98元新台币，为2000年第4季以来最佳，优于财测预期。
台积电南京厂28nm扩产获准！
7月29日消息，台积电南京厂扩产28nm制程计划，昨日正式通过了中国台湾地区经济部投资审议委员会的审核。投审会表示，放行台积电南京厂扩产计划有三大理由；第一，28nm为成熟制程；第二，台积电已提出强化知识产权保护措施；第三，台积电承诺未来三年扩大对台湾的投资1.8兆至1.95兆元新台币。
苹果CEO库克：芯片缺货超乎我们的预期，恐冲击新iPhone生产
当地时间7月27日，苹果公布了亮眼的第三财季财报，但苹果CEO库克警告称，先前冲击Mac与iPad生产的芯片短缺问题，现在也可能延伸至影响iPhone，导致本季营收成长性将趋缓。苹果新iPhone即将发布，库克担忧芯片荒将冲击iPhone生产。
RoboSense(速腾聚创)与黑芝麻智能达成战略合作，加速高级自动驾驶技术大规模普及
7月28日，上海，全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense(速腾聚创)与全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能达成战略合作，双方将围绕智能驾驶芯片计算平台解决方案、激光雷达环境感知、传感器融合等领域展开深度合作，共同推动高级别自动驾驶产品的大规模量产落地。
未来6年出货暴增500%！UWB市场加速爆发，机会在哪？
今年4月21日，苹果正式发布了搭载UWB（Ultra Wideband，超宽带无线通信）技术的追踪器AirTag，引发了全球对于UWB技术的关注。实际上UWB技术并不是一项新的技术，其在苹果AirTag发布之前就已经被应用到了雷达、近距离通信、室内定位等行业应用领域，只不过量级都比较小。而苹果AirTag的推出，则彻底引爆了UWB技术在消费类市场的应用。在7月20日的“第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上，全球UWB市场的主要供应商之一，Qovro详细介绍了其在UWB领域的布局。
加速智能边缘应用落地，英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
2021年7月28日，深圳 —— 今日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计（以下简称“AI计算盒”）主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI 计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。会上，来自信步科技、优哲信息、云图睿视、极视角、智芯原动、趋视科技、开域集团、中科创达、小钴科技、神州数码等领先科技企业的代表还透过AI计算盒生态建设，各自企业在边缘AI领域所打造的多样化解决方案，生动展现了英特尔AI 计算盒为边缘创新带来的巨大助推力。
2021年二季度中国智能手机市场：vivo排名第一，荣耀首次进入前五
7月28日消息，今天市场研究机构IDC发布了2021年第二季度国内市场智能手机市场出货量报告。根据报告显示，2021年第二季度国内智能手机市场出货量约7810万部，同比下降11.0%。
AI比人类更懂中文，阿里拿下FewCLUE双料冠军
AI人工智能是现在的热门，很多服务都上了AI客服，如何让AI用最少的样本来理解自然语言是个难题，国内还有中文语言理解的需要。在日前的中文语言理解权威评测基准CLUE评测中，阿里的AI模型就拿到了双料冠军。
最高人民法院：经营场所滥用人脸识别技术属于侵权行为
在今年央视315晚会上，央视曝光了全国20多家知名商店安装人脸识别摄像头，违规采集顾客人脸识别信息的案例，事件曝光后，引发了业界对于企业滥用人脸识别技术，侵犯个人隐私问题的关注。7月28日，据央视新闻报道，今天，最高人民法院发布司法解释，对人脸识别进行了规范。
宁德时代将发布钠离子电池：成本大幅降低、安全性更高
据宁德时代公众号今日消息，宁德时代钠离子电池发布会将于7月29日15:30举行。5月底曾毓群在股东会透露相关研发动向之后，这一新技术，即将揭开面纱。
SEMI：今年Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3,534百万平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。
