华为发布4G新机！搭载麒麟7I0A芯片，中芯国际14nm代工
7月27日晚间，华为低调发布了新机nova 8 SE活力版，整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是处理器。
苹果公布第三财季财报：营收创历史同期最高，iPhone销售同比大涨近50%
当地时间7月27日周二美股盘后，苹果发布了2021财年三季报（即2021自然年第二季度业绩）。尽管季度总营收创历史同期最高、服务收入创历史最高、iPhone销售同比激增近50%，但盘后苹果股价在涨超1%后重新转跌并跌超2%。
8500万美元交易告吹！联发科中止收购英特尔旗下电源管理芯片业务
7月28日消息，联发科公司日前宣布，此前宣布的8500万美元收购英特尔旗下电源管理芯片业务的交易取消，双方共同中止了交易。但联发科并没有说明交易取消的具体原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。
广汽集团展示海绵硅负极片电池技术：开空调实测续航904km！
近日，广汽集团在其2021年投资者开放日活动上，展示了海绵硅负极片电池技术，搭载该电池技术的车型——AION LX最高可实现1000km的综合续航能力。
加速光刻胶国产化进程，大基金二期1.833亿元入股南大光电子公司
7月27日晚间，国产光刻胶厂商南大光电发布公告，宣布公司持股71.67%的控股子公司宁波南大光电材料有限公司（下称“宁波南大光电”）拟通过增资扩股方式，引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）。
反超台积电！英特尔宣布2024年量产2nm，代工业务获高通、亚马逊力挺！
2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。
大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
传安徽省国资委正与小米接触，小米汽车或落户合肥
7月27日消息，据“未来汽车日报”爆料称，从安徽高新技术产投消息人士等多方独立信源获悉，安徽省国资委正在与小米汽车接触，有意将小米汽车项目引入合肥。小米公关部人士对此表示“不回应”。
高通骁龙898芯片曝光：4nm工艺，3.09GHz Cortex-X2超大核
7月27日消息，在不久前的高通骁龙888 Plus发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
面向高端平板电脑市场，联发科发布全新移动计算平台迅鲲1300T
2021年7月27日，联发科（MediaTek）今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T，以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术，赋能设备制造商打造功能强大且轻薄便携的高端平板电脑，为在线教育、商务办公、流媒体娱乐和生产力创作、游戏以及AI应用提供卓越的用户体验，满足日益增长的移动计算需求。
2021Q1平板电脑应用处理器市场：苹果拿下59%份额，远超英特尔和高通
近日，市场研究机构 StrategyAnalytics发布了最新的研究报告显示，平板电脑应用处理器（AP）市场出货量和营收规模已经实现了连续五个季度的增长。2021年Q1平板电脑应用处理器市场规模增长了33%，达到7.61亿美元。
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资 自主研发异构计算KPU架构
近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。
