芯动科技亮相ICDIA2021,一站式IP和芯片定制服务备受瞩目

7月15-16日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果,与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多上下游伙伴的积极反响。

鸿海将与日本电产成立合资公司,开展车用电机相关产品的技术研发制造与销售

7月21日消息,鸿海科技集团今日对外宣布,与旗下鸿华先进科技及日本电产株式会社(Nidec Corporation)共同展开讨论,商议于台湾成立合资公司,总部设在台湾,预计于2022年成立。其主要业务将包含马达电机系统及各种车用电机相关产品的技术研发、生产制造及市场销售。

云从科技IPO获通过:募资37.5亿发力AI生态,AI芯片研发已终止

7月20日晚间,据上交所官网消息显示,上交所发布科创板上市委2021年第48次审议会议结果公告,云从科技集团股份有限公司(简称“云从科技”)首发获通过。这也意味着云从科技将成为国内“AI四小龙”当中首家成功上市的企业。而在此之前,依图科技已撤回了IPO申请,旷视科技的IPO申请则仍在等待审核,拟赴香港IPO的商汤科技也推迟了上市计划。

芯片电阻供不应求!日本芯片电阻龙头KOA净利润同比大增8.7倍

7月21日消息,全球被动元件生产重镇马来西亚疫情仍在持续,政府的无限期封城对市场供给的影响持续显现。由于产出严重受阻,但下游拉货强劲,厂商订单塞爆,日本芯片电阻龙头KOA宣布上调上季财测,净利润较先前预估大增1.05倍,相比去年同期更是暴增超过8.7倍,反映市场供不应求盛况。

云从科技科创板IPO获通过:募资37.5亿元发力AI生态,AI芯片研发已终止!

7月20日晚间,据上交所官网消息显示,上交所发布科创板上市委2021年第48次审议会议结果公告,云从科技集团股份有限公司(简称“云从科技”)首发获通过。这也意味着云从科技将成为国内“AI四小龙”当中首家成功上市的企业。而在此之前,依图科技已撤回了IPO申请,旷视科技的IPO申请则仍在等待审核,拟赴香港IPO的商汤科技也推迟了上市计划。

高性能、保护隐私的下一代生物识别之路

ICME 2021 | 高性能、保护隐私的下一代生物识别之路
2021年7月19日,北京,在近日举办的 ICME 2021 上,墨奇科技 CEO 及联合创始人邰骋、墨奇科技 CTO 及联合创始人汤林鹏受邀发表 Tutorial 演讲,介绍了如何将指纹识别问题转化为高精度图像搜索问题,基于先进的多尺度特征表示、极少样本的自学习框架、超高性能的异构搜索系统,首次实现了无需细节特征的指纹比对系统,达到 20 亿量级上的秒级、高精度、自动化比对,并揭示了这一技术泛化到其他自然图像和非结构化数据上的可能性。