半导体设备供不应求！晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%
近日，据日经新闻报导称，半导体厂商为了增产、扩大设备投资，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂产能利用率自2020年来就持续超过100%。
美国持续打压之下，中国集成电路产业如何破局？
7月15日，“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授以及中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析，对于国产集成电路产业未来该如何实现创新发展，也都提出了自己的看法。在会后的采访当中，众多产业界的企业负责人也分享了自己的观点。
SK海力士在中国投资已达200亿美元，内存产能占其全球总量近一半
在内存市场上，韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上，其中三星主要是在韩国国内生产内存，SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂，如今已经20周年，产能占了SK海力士的一半。
从全球芯片荒中突围，华米科技自研芯片达到黄金平衡
企业，华米科技在刚刚结束的Next Beat发布会上发布了全新一代可穿戴人工智能处理器——黄山2S。
官宣！华为P50系列将于7月29日发布：或将有骁龙888 4G版本
7月19日消息，华为官方今日正式宣布，将于7月29日19:30召开“华为旗舰新品发布会”，预计届时将发布华为新一代的旗舰手机P50系列等产品。
关于碳中和的六大误区和五个实现路径
7月15日，全国碳市场开市之时，澳大利亚国家工程院外籍院士、南方科技大学创新创业学院院长刘科在深圳创新发展研究院等单位联合主办的科技创新院士报告厅做了“碳中和误区及其现实路径”为主题的演讲。
中国移动380亿元5G设备招标结果公布：华为拿下60%，成最大赢家！
7月18日，中国移动公布了总价超380亿元的5G 700M 无线网主设备集中采购中标公告显示，华为成为了最大赢家。
380亿元5G设备采购大单结果公布：华为230亿元、中兴119 亿、诺基亚贝尔13.5亿、大唐移动10.8亿、爱立信7.1亿
2021年6月25日，5G 700M 无线网主设备招标集中采购招标公告发布，受中国广播电视网络有限公司委托，中国移动通信有限公司代表中国广播电视网络有限公司和中国移动通信有限公司进行招标。采购产品为5G 700MHz 宏基站，采购规模约为480397站。2021年7月18日中标候选人公示发布，投标报价及中标情况如下。
苹果iPhone 13进入量产，鸿海、和硕砸重金抢人
7月19日消息，传闻苹果年度新机iPhone 13将于9月登场，苹果主力代工厂鸿海集团、和硕已启动新一轮大规模招聘计划，iPhone最大生产基地河南郑州厂祭出最高奖金达人民币8,500元，和硕旗下上海昌硕近期也在官方招聘平台上宣布调高返费，最高可达人民币8,500元，招聘奖金一路的调高，侧面应证今年新iPhone已进入大规模量产阶段。
欧美争取芯片国产化！台积电表态：不切实际、浪费数千亿美元
半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化，欧洲要自己搞定2nm工艺，美国也让施压Intel、三星、台积电在美国建晶圆厂，但台积电创始人张忠谋认为这种想法不切实际。
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州成功召开！
7月15-16日，由中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。
传华为OLED驱动芯片已完成试产，最快年底量产交付
早在2020年8月，业内就有传闻称，华为消费者业务已成立专门部门做显示屏幕驱动芯片，并且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。近日，据金融时报及IT之家报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
