美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
7月15日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）及核心零部件供应商弥费科技通过官方微信宣布，近期已完成了C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统。
市场需求旺盛，传英伟达Blackwell芯片投片量上调25%
7月15日消息，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，对台积电4nm的投片量增加了25%，不仅意味着其AI芯片需求超出预期，也为台积电下半年业绩增长增加了更多的助力。
HBM4规范定型：最高32Gb、16层TSV堆栈，6.4Gbps！
近日，标准组织JEDEC公布了新一代的高带宽内存HBM4的标准制定即将完成。HBM4 旨在超越当前发布的 HBM3 标准，进一步提高数据处理速率，同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能 （AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。
NASA计划在木星探测飞船中使用英飞凌MOSFET，但其抗辐射性能低于预期
7月15日消息，据eenewseurope报道，美国国家航空航天局（NASA）正在测试英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的功率MOSFET的抗辐射性能，原计划在向木星发射欧罗巴飞船（Europa Clipper）任务中使用该器件。
芯驰科技全球总部落户北京经开区，并获当地10亿元战略投资
据国产车规级芯片设计公司芯驰科技官方消息，近日，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
精测电子2024年上半年净利或达5500万元，主要得益于政府补贴
7与14日傍晚，半导体量测设备厂商精测电子公布了2024年半年度业绩预告，报告期归属于上市公司股东的净利润4,500万元—5,500万元，同比增长272.09%—354.77%；扣除非经常性损益后的净利润-700万元至300万元，同比增长84.50%—106.64%。
歌尔股份2024上半年净利同比增长180%-200%
7月14日傍晚，歌尔股份发布业了2024年上半年绩预告，预计上半年实现净利润11.81亿元—12.65亿元，同比增长180%—200%。扣非净利润约为11.47亿元–12.35亿元，同比增长160%–180%。
华为全球最大研发中心在上海青浦建成！
2024年7月9日，历时三年，华为位于上海青浦的研发中心项目终于全部建成，并且正式命名为“华为练秋湖研发中心”。
电信运营商加速国产CPU采购：部分占比高达67.5%
国内几大电信运营商纷纷大幅提升集采名单中国产CPU的比例，反映出运营商对国产产业的支持力度加大。
英特尔Arrow Lake细节曝光：拥有最高8个P核+16个E核
英特尔在今年6月Coputex 2023展会上正式发布了面向笔记本电脑的处理器Lunar Lake CPU系列（型号为Core Ultra 200V系列）之后，英特尔还将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列）。近日，关于Arrow Lake平台的更多细节参数被曝光。
