国产FPGA厂商安路科技科创板IPO获通过
7月5日晚间，根据上交所科创板上市委2021年第45次审议会议结果显示，国产FPGA厂商上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）科创板IPO成功通过过审议。
信越7月1日起对半导体晶圆盒涨价20%
近日，据外媒报道称，日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。
突破“生死困境”，紫光展锐的“蝶变”！
自中兴事件及华为被禁之后，近两年来，在自主可控及国产替代的大势之下，国产芯片厂商迎来了爆发。作为国内领先的手机芯片及物联网芯片大厂，过去一直深耕海外中低端市场的紫光展锐，近两年来在国内品牌市场也是高歌猛进，在刚刚过去不久的京东618大促活动中，紫光展锐更是表现亮眼，一大波基于展锐芯片的手机、平板及智能硬件产品，在各自分类当中都拿到了销量/销售额冠军。而在这背后，则离不开展锐近两年的管理变革，实现了架构体系、产品规划、质量管理、研发流程、企业文化等领域的全面突破。
晶瑞股份预计上半年净利润同比增长456.58%至623.56%
7月5日晚间，晶瑞股份披露了2021年上半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元至1.47亿元，同比增长456.58%至623.56%。
加码碳化硅领域布局，深圳哈勃投资天域半导体
7月5日消息，根据企查查信息显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元。
三安集成已取得SAW滤波器订单，月出货量超1000万颗
近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。去年4季度开始，三安集成SAW和TC-SAW滤波器出货量迅速攀升，从季度出货1000万颗，到今年二季度已增长至单月出货超过1000万颗。随着手机终端厂商也开始采用三安滤波器产品，未来将有更多手机机型在射频前端部件实现全面“Sanan Inside（三安赋能）”。
中国移动丁海煜：5G基站能耗已降至4G的3倍左右，功耗约为1900w
7月5日消息，近日，在“2021世界5G大会会前系列之5G与碳达峰、碳中和座谈会”上，中国移动研究院无线与终端所所长丁海煜讲道，5G基站的能耗大概是4G的3倍，功耗大概为1900瓦左右。希望能够通过新技术、新器件的使用，进一步降低5G基站的能耗。
传骁龙895 Plus将采用三星4nm工艺
据外媒《wccftech》 报导，根据知情人士的消息，移动处理器大厂高通（Qualcomm） 预计在2022 年底推出的骁龙895 plus处理器将会采用苹果A16 Bionic 相同的台积电4nm制程来进行生产。
鸿海拿下近70%的iPhone 13系列代工订单，立讯精密获得6.1吋iPhone 13 Pro约40%订单
根据供应链方面的消息，在今年的iPhone 13系列的代工订单分配方面，鸿海仍是大赢家，囊括顶配的6.7吋iPhone 13 Pro Max新机全部订单，6.1吋iPhone 13也有68%被鸿海拿下，同时鸿海还拿下了6.1吋的iPhone 13 Pro的近60%订单。
国家网信办：对“运满满”“货车帮”“BOSS直聘”实施网络安全审查
7月5日消息，继日前滴滴出行被国家网信办启动网络安全审查，并责令滴滴出行App下架之后，今天，国家网信办再度发布公告，宣布对“运满满”、“货车帮”、“BOSS直聘”启动网络安全审查的公告。
台积电先进封装营收将突破百亿美元
7月5日消息，据台湾媒体报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，包括来自苹果等主要客户持续导入，助攻旗下先进封装业务增长。
全球扩建晶圆厂，今年底硅晶圆将出现缺货潮
7月5日消息，据韩国经济日报、BusinessKorea近日报导，由于先进制程工艺的持续推进，使得半导体业者的硅晶圆用量有减少的趋势，因此，过去几年来，硅晶圆厂很少扩产。不过随着芯片荒的爆发，硅晶圆越来越供不应求。有专家指出，全球各国争相兴建新的晶圆厂，将使得硅晶圆供给陷入短缺。韩国汉阳大学（Hanyang University）电子工程系教授Park Jea Gun说：“明年全世界有29家新晶圆厂将投产，今年底起，市场将遭受硅晶圆短缺的冲击。”
