
7月1日消息,近日半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告指出,受惠市场强劲需求,WSTS 定义的 33 个主要 IC 市场类别中,有 32 个预计今年销售额将增长,其中 29 个产品类别预计将出现两位数的显著增长。预计今年全球芯片市场的销售额将同比大幅增长24%,并首次突破5000亿美元的历史高位。

6月30日晚间,上海新阳发布公告,宣布公司自主研发的KrF (248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单。

芯片缺货涨价问题仍在持续,特别是LED驱动芯片、MCU、功率半导体、电源管理IC等尤为紧缺。继此前多家芯片厂商宣布自7月1日开始上调芯片价格之后,近日,国内显示驱动芯片厂商集创北方也宣布自7月1日起对LED驱动产品进行价格上调。
6月30日,江丰电子超大规格热等静压设备投产仪式在宁波江丰热等静压技术有限公司举行。

6月30日消息,国巨与奇力新于今日分别召开董事会通过以股份为对价之股份转换案,由国巨取得奇力新100%股份,今年12月30日为股份转换基准日,国巨表示,股份转换完成后,奇力新将成为国巨百分之百持股之子公司,并于股份转换基准日终止上市及撤销公开发行。

自去年以来来,在美国及其盟国的持续打压下,华为5G业务在全球的开展受到较大的影响。此前华为曾一直在5G商用合约数量上拥有着较大的领先优势,但是现在已经开始落后。

目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm,台积电此前表示,2022年下半年将量产3nm工艺,不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术,而三星则选择了GAA(Gate-all-around)技术。近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。

2021年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,推出Belago 1.1点阵投射器,进一步扩展其3D传感产品组合。
6月30日消息,豪威科技发布了下一代 OH08A 和 OH08B CMOS 图像传感器——首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器。此外,新品 OH08B 是首款采用豪威科技屡获殊荣的 Nyxel® 近红外技术的医疗级图像传感器,为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。
6月30日消息,据国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)官方微信透露,由其建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。

6月30日消息,鸿海集团旗下的夏普昨日宣布,将旗下光学镜头子公司康达智(Kantatsu)的连云港厂(康达智精密技术有限公司)出售给辽宁中蓝电子科技有限公司(以下简称“中蓝电子”),而中蓝电子曾于去年11月获得华为旗下哈勃投资入股,成为其第六大股东,持股7.0956%。

据外媒报道,日前英国监管部门已决定不再对AMD斥资350亿美元(约合2300多亿人民币)收购赛灵思的交易案进行第二阶段的审批,直接批准了该交易。而在此之前,美国的FTC委员会、司法部等部门也都批准来该交易。这也意味着,中国监管部门的决定将成为该交易能否最终成行的关键。