高云半导体确认：已被移除出美国涉军名单
6月26日，广东高云半导体科技股份有限公司在官方微信公众号发布公告称，在公司律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。
中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，预计年底量产
6月28日消息，据扬子晚报报道，国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。
任正非：华为需要多基因融合突变，工程领域精益求精不是内卷
6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，讲话时间为5月8日。在这份讲话纪要中，华为创始人任正非回应了员工对于内卷、美国打压、员工海外工作环境、人生目标等方面的提问。
“最强风投”入股，碳化硅大战拉开序幕
6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定，对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。
传比特大陆砍单台积电，四季度5nm矿机芯片投片量将减少2万片
近日，业内更是传出消息称，比特大陆将下修其在台积电的投片量，第4季5nm晶圆砍单约2万片，相当于约3亿美元（约合人民币19.36亿元）的订单量，牵动台积电和虚拟货币相关供应链第4季度到明年第1季度的营运动能。
年产内存模组3000万条，深科技旗下合肥沛顿存储一期项目封顶
据深科技公众号消息，6月26日上午，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿”）一期项目封顶庆典顺利举行，这也预示着合肥沛顿存储芯片封测项目有望在年底前实现投产。
概伦电子科创板IPO获受理：客户遍及台积电、三星等大厂，英特尔是第7大股东！
2021年6月25日晚间，上交所正式受理了上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）科创板上市申请。如果顺利的话，概伦电子将成为国内第二家EDA上市公司。
主动巡航控制系统存在问题，特斯拉宣布召回28万辆进口和国产汽车
据市场监管总局6月26日消息，日前，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自即日起召回以下车辆。
注册资本50亿元！又一座12吋厂将开建：大基金二期持股33%！
6月26日消息，根据企查查数据显示，华润微其全资子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同投资设立的润西微电子（重庆）有限公司（以下简称“润西微电子”）已于6月24日正式注册成立。
获赠价值2250万元房产之后，梁孟松再获价值2372万元的限制性股票
6月25晚间，中芯国际发布了“2021年第一次临时股东大会决议公告”，宣布批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划的条款建议，授出400,000股限制性股票予公司执行董事梁孟松博士。
高通拿下全球基带市场53%份额，5G基带份额更是高达70%！
6月25日消息，Strategy Analytics公布2021年一季度全球蜂窝基带市场的数据。根据数据显示，2021年一季度全球蜂窝基带市场达到了74亿美元，同比增长27%，而5G基带的出货量则同比增长了三倍。
中国企业狂扫全球半导体制造设备：每类设备多买5~6台当库存
据韩国媒体《BusinessKorea》报导，面对全球芯片持续短缺，芯片制造厂商纷纷开启了扩产潮，由此也加剧了对于半导体制造设备的需求。特别是在美国日益加强限制对中国出口高端半导体设备的背景之下，中国半导体制造企业正加速全球市场狂扫半导体制造设备。
