微软Windows 11正式发布：全面兼容Android应用程序！
6月24日晚，微软时隔6年发布了Windows重大更新，推出了Windows 11。不同于广大PC用户已经熟悉的不能再熟悉的Windows 10，Windows 11并不单单是操作系统，更是微软重磅打造的平台级产品。
芯片持续缺货涨价，导致“假货”更加猖獗
全球半导体供应仍紧绷，芯片短缺下，中国开始有大量“假芯片”出现在交易市场。
瑞萨电子那珂工厂产能已100%恢复
6月25日消息，日本瑞萨电子昨日通过官网发布声明称，今年4月17日重启生产的那珂工厂“N3栋”厂房，已于6月24日晚间完全恢复，产能达到了火灾发生前的水平。
28nm设备被禁亦真亦假
上周末，一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉，这条信息并未从可信渠道获得证实，应该是一则假消息，但情况也比较复杂。
郭明錤：明年iPhone将支持屏下指纹，立讯今年将代工iPhone
6月25日消息，天风证券分析师郭明錤在其最新的报告预测，2021年和2022年的iPhone出货量将分别高达2.4 亿（2020年是1.95亿）和2.6 亿支。明年iPhone 将搭配苹果自行研发的屏下指纹辨识技术，并推出史上价格最低的6.7英寸的大尺寸iPhone。
持续深耕中国市场，Supplyframe发布中文名称“四方维”
2021年6月22日，全球电子行业价值链中设计到采购全链智能（DSI）解决方案领先供应商——Supplyframe举办线上媒体发布会，正式宣布启用中文品牌名称“四方维”，旨在通过加大服务中国客户的力度提高其在中国SaaS级别解决方案市场的影响力，更好地服务中国市场。同时，在此次媒体会上，四方维还介绍了其DSI（Design to Source Intelligence设计到采购全链智能）的优势。
EUV光刻的“致命弱点”
几家供应商正在推出下一代检测系统和软件，以定位极紫外（EUV）光刻机工艺引起的芯片缺陷问题。每种缺陷检测技术都涉及到各种权衡，但由于EUV引起的随机缺陷最终会影响芯片的性能，在晶圆厂里使用一项或多项检测技术是非常必要的。
华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”，股份代号：603290）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
专注三大产业趋势，力攻四大市场，意法半导体CEO揭秘最新布局
6月24日消息，意法半导体（ST）日前举办了线上媒体会，意法半导体CEO Jean-Marc Chery介绍了意法半导体的最新布局蓝图。Jean-Marc 指出，ST 未来将专注智慧出行、电力和能源、物联网和5G 三大趋势，同时聚焦四个终端市场，分别是车用、工业、个人电子产品，以及通讯设备、电脑和外部周边，并持续丰富产品组合。Jean-Marc还强调，亚太区是ST 最重要的市场，发展方向对ST 有重要意义。
芯片制造商纷纷扩产！长华科技董事长黄嘉能：未来市场修正不可避免
6月24日消息，据日经新闻报导，在目前全球缺芯的背景之下，众多的芯片制造商都在积极扩产，这也引发了一些业内人士对于未来可能将会出现的产能过剩问题的担忧。全球第二大引线框制造商长华科技董事长黄嘉能就认为，当面临全球芯片荒，供应商急于扩大生产，当未来供应开始追上需求时，恐怕会面临一波修正。
突发！五家中企被美国列入”黑名单”，中兴通讯也遭指控！
据券商中国报道，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，将五家位于新疆的实体列入实体清单。包括五家中国实体：分别是合盛硅业（HoshineSiliconIndustry）、新疆大全新能源（XinjiangDaqoNewEnergy）、新疆东方希望有色金属（XinjiangEastHopeNonferrousMetals）、新疆协鑫新能源材料（XinjiangGCLNewEnergyMaterial）、新疆生产建设兵团等。
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
本月上旬，彭博社爆料称英特尔正考虑收购基于RISC-V架构的IP供应商SiFive，收购价格为20亿美元（约合人民币128亿元）。虽然目前这则传闻尚未得到证实，但是根据国外科技媒体“The Register”的报道称，英特尔与SiFive已经开启了在高性能RISC-V处理器设计验证及代工方面的合作。英特尔推出了基于其7nm工艺及SiFive RISC-V高性能内核IP 的“Horse Creek”开发平台。
