传Intel 18A制程经博通测试后遭遇严重挫败！
9月5日消息，据路透社援引三名知情人士的话报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。
三星电子中国销售部门裁员8%，明年将再裁30%？官方回应
9月4日，据“首尔经济日报”报道，因智能手机和电视在中国市场销售持续低迷，三星电子选择了极端的重组措施，即对于中国销售部门进行裁员，预计今年裁员规模为130人，约占1600个销售职位的8%，明年将继续削减30%。
英伟达否认收到美国司法部反垄断调查传票！
9月5日消息，针对日前媒体报道美国司法部向英伟达发出传票调查反垄断引发股价大跌近10%一事，英伟达最新回应称，其“未收到美国司法部的传票”。
台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
中国大陆8家半导体大厂被调查！
9月4日消息，据台媒报道，近日，中国台湾当局指控8家中国大陆半导体厂商违反当地法律，非法从台厂挖走工程师，并获取专有技术，以提高其半导体生产能力。新竹地检署搜索30处、传唤到案65人次。
力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用
9月4日，晶圆代工厂商力积电宣布，AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。
世界先进、恩智浦获准成立合资公司，将启动新加坡12英寸晶圆厂建设
9月4日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）和芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布，已取得相关主管部门的核准，将依照此前的计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，在新加坡新建12英寸（300mm）晶圆厂。
SK海力士：9月底量产12层HBM3E
9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
英特尔酷睿Ultra 200V系列发布：综合算力达120TOPS，功耗降低50%
9月4日，英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
英伟达已收到美国司法部反垄断调查传票，股价暴跌10%！
9月4日消息，针对美国司法部向英伟达发出传票调查反垄断一事，英伟达发言人John Rizzo回应称，公司的价值体现在其业绩和对客户的价值上，“客户可以选择最适合自己的解决方案”。
