
6月15日,2020年度浙江省科学技术奖揭晓,阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖,该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破,玄铁CPU量产超20亿颗,应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。

6月15日消息,昨日英飞凌向客户发布通知称,受全球新冠疫情(COVID-19)再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响,英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。

6月15日消息,全球光器件大厂Lumentum近日宣布,其将通过在线拍卖的形式,出售一条完整的8吋PLC (Planar Lightwave Circuit) 平面光波导晶圆生产线。

6月15日消息,台湾显示面板厂商群创今证实,其竹南厂区1名外籍员工确诊新型冠肺炎(COVID-19),并已启动防疫措施升级作业,该事件不影响公司营运。

6月15日消息,EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm(N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例,获得业界广泛采用,包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。

6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。

6月15日消息,芯片巨头英特尔(Intel)发布了面向基础设施应用的 IPU 处理器,以满足数据中心和云服务提供商的最新需求。

日前,据屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料,荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板,同时,消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。

6月15日消息,众所周知,图形芯片大厂英伟达(NVIDIA)的芯片大都是交由台积电进行代工的,少部分则是交由三星代工。不过近期有爆料称,英伟达正与英特尔洽谈代工合作,似乎是希望进一步使得供应多元化。

6月15日消息,近日,日本松下液晶显示器株式会社(PLD) 决定,将于2021 年底之前退出液晶面板业务,并对其位在日本兵库县姬路市的8.5 代工厂生产设备将进行拍卖。总共将拍卖多达9,000 项的设备。这其中包括了大约1,000 台的生产设备,以及可以被用于半导体及液晶面板制造及其他产业亦可使用的仪器等。

受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响,自去年9月15日之后,华为海思的自研芯片已经无法继续制造,这也给海思带来了极大的困难。数据显示,今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片,仍在继续投入研发。

近日,苹果宣布推出Beats Studio Buds真无线降噪耳机,定价149.99美元,国行价为1099元,可选红色、黑色和白色。