
6月1日消息,据路透社援引2名消息人士的话报道称,沃达丰旗下意大利公司获意政府有条件批准,可在5G无线接入网络中使用华为设备。据悉,意大利政府5月20日批准了这笔交易。

新冠疫情在印度依然很严重,由于相对应的医疗条件太落后,导致这里死亡率出奇的高。然而有人竟然将新冠病毒的传播归咎于5G技术,并开始对相关基站进行破坏。

近日,汇聚了16位AI与物联网行业大佬的GTIC 2021嵌入式AI创新峰会在北京举办,现场座无虚席,十分火爆!

6月1日消息,在2021年台北国际电脑展(COMPUTEX 2021 Virtual)线上展上,AMD发布了新的锐龙APU、RX 6000M笔记本显卡,公布了与特斯拉车载芯片合作。此外,AMD CEO苏姿丰博士还确认,RDNA2高性能GPU也将进入移动领域。

在今天(6月1日)上午的AMD台北电脑展活动中,CEO苏姿丰博士确认,新款Model S/X的中控娱乐系统采用AMD嵌入式APU RDNA2独立显卡的芯片组合,在驱动3A游戏时,RDNA2独显的算力可达10TFLOPS,媲美索尼PS5主机。

2021年6月1日消息,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)今日宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(以下简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。

近日,网上有爆料称,荣耀虽然已从华为独立出来,但到现在为止仍未拿到谷歌的Android授权(GMS服务授权),这也使得其海外业务将受到影响,因此荣耀也有意调低了今年的销量目标。

继此前遭到韩国民众请愿反对之后,中国私募股权投资公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)14亿美元收购韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor(美格纳半导体)的交易,又遇到了新的麻烦。

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

6月1日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)昨日在2021年台北国际电脑展(COMPUTEX 2021 Virtual)线上展的开幕主题演讲环节表示,半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题,但供应链可能仍要花上数年的时间,才能解决短缺的情况。

6月1日消息,据台湾媒体报道,随着新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰,PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今,超额预定抢产能、抢原料也已是常态。终端需求高居不下,上游原物料供给吃紧的问题也短期难解,眼看传统旺季即将到来,若需求持续未修正的情况下,不排除原物料业者第三季还会有续涨的可能。

2021年5月25日,USB-IF协会更新了v2.1版本USB Type-C线缆和接口标准。在充电方面,USB PD快充标准也迎来了重大更新,新增了28V、36V、48V三个拓展输出电压,并将最大输出功率提升至240W。