2024年一季度全球平板电脑市场：华为出货量暴涨70.2%排名第三
5月6日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好，2024年第一季度，全球平板电脑出货量同比小幅增长1%，达到了3370万台。这也是全球平板电脑市场继连续四个季度下滑后首次实现同比增长。
SiC需求大增，2026年前端制造设备市场将达50亿美元
5月6日消息，据市场研究机构 Yole Developpement 发布的最新报告显示，到2029年，SiC器件市场预计将超过100亿美元，CAGR 2023-2029年为25%。由于大规模产能扩张，预计到 2026 年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC制造设备市场将达到50亿美元的峰值。
比肩戈登·摩尔，“DRAM之父” Robert Dennard辞世
5月6日消息，据外媒报道，DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世，享年91岁。
华为Pura70系列零部件国产化率超90%？日本调查公司：未发布该报告
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。但是Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。
2024年一季度全球云服务市场同比增长21%，三大巨头占据了72%市场！
传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
国产红外热成像大厂被美国OFAC列入SDN名单！官方回应：整体影响可控！
5月5日晚间，烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”）发布公告称，其全资子公司“艾睿光电”被美国国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）列入SDN清单（特别指定国民清单）。
龙芯3A6000/3A5000今年一季度出货量已达2023年全年
5月5日消息，据龙芯中科官方最新透露，2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。据了解，今年龙芯中科芯片销售收入占比较2023年度将进一步提升，同时龙芯中科今年还将调整销售策略，减少整机型解决方案销售，主要销售板卡级解决方案。
2024Q1全球智能手机均价2700元！苹果拿下全球41%销售份额！
5月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新研究报告显示，得益于欧洲、中东和非洲（MEA）以及加勒比和拉丁美洲（CALA）等关键市场的强劲表现，2024年第一季度全球智能手机市场出货量达到 2.969 亿部，同比增长了6%。其中，三星取代苹果成为了全球最大的智能手机厂商，拿下了20%的市场份额。但是以销售额来看，苹果则以41%的市场份额位居第一。
黄仁勋最新访谈：无知是一种超能力，“第一原理”对创业者至关重要！
5月5日消息，据外媒报道，硅谷致力于支持创新企业的非营利组织TiE主办的“TiECon 2024”年度大会于5月2日举行，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋受邀出席，并与风投公司Mayfield管理合伙人纳文·查德哈（Navin Chaddha）进行了炉边对话，他们谈到了人工智能的未来以及其他主题。
韩媒：英伟达疑煽动三星、SK海力士竞争，以压低HBM价格
据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨，势必会影响其AI芯片的成本。
一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
