传鸿海将入股DNeX，间接参与马来西亚8吋晶圆厂
据彭博社报导，知情人士透露，鸿海集团正与马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）进行协商，希望入股后者。而在今年2月，曾有报导称鸿海与DNeX竞标马来西亚8吋晶圆厂SilTerra，但后来由DNeX与大陆企业北京盛世投资合作的团队胜出。
ams与欧司朗推出两款全新面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计
2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。
闻泰科技：目前支持10余个笔电项目并行研发
5月26日，中国最大手机OEM厂商闻泰科技（600745）举办游戏本新品推介会，展示其整合了英特尔最新的高性能游戏芯片平台的游戏本新品。
PC缺料也疯狂！为压制竞争对手，惠普亲自下场抢料
5月27日消息，目前PC所需的IC缺货也已经非常紧张。据台湾媒体报道，PC大厂惠普在5月初已“加入与PC代工厂一起抢料”的行列，向立锜、瑞昱、NXP、谱瑞等七大厂，采购电源IC、PC周边IC、驱动IC等，订单时间更由目前一直下至明年中，整整一年。
台积电又有1员工确诊染疫，近距离接触10余人居家隔离
继续5月22日，出现1 名员工确诊感染新冠病毒之后，5月26日台积电又有1名员工确诊。
传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。
为保障芯片供应，特斯拉考虑收购晶圆厂
5月27日消息，据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家晶圆厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。
SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
国产替代风口之下，这家模拟芯片公司获得近亿元A轮融资
2021年5月26日 ，界面新闻大湾区频道记者获悉，专注模拟芯片国产化赛道的杭州瑞盟科技有限公司（以下简称“瑞盟科技”）获得近亿元A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。
2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大
5月25日消息，近日半导体市场调研机构IC Insights发布了最新McClean报告，公布了2021年一季度全球TOP15半导体厂的业绩与排名。
2021年一季度小米净利润61亿元，同比增长163.8%！智能手机出货4940万台，同比增长69.1%
5月26日消息，小米集团发布了2020年一季度财报，财报显示：小米集团第一季度营收768.8亿元人民币（市场预估746.8亿元人民币），同比增长54.7%，净利润61亿元人民币，同比增长163.8%。
广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标
广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
