受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。

继此前5月11日，小米集团和美国国防部就小米被列入“军事清单”诉讼案宣布双方达成和解之后，5月26日早间，小米集团发布公告，宣布在美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于公司中国军方公司的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。

5月25日晚间消息，特斯拉通过官方微博宣布：特斯拉已经在中国建立数据中心，以实现数据存储本地化，并将陆续增加更多本地数据中心。所有在中国大陆市场销售车辆所产生的数据，都将存储在境内。

近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长​​期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。

数字科技革命正在将半导体芯片产业推向“超级周期”，同时新冠疫情全球蔓延之下，突显芯片产业链的战略安全意义。半导体技术研发实力雄厚的美国，也希望提高本土的芯片生产能力。美韩等国纷纷计划在此领域投入千亿美元，中国的芯片强国路可能在激烈的全球竞争下压力越来越大。

5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。

对于中芯国际在制程工艺技术落后的问题，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。