三星2nm制程与2.5D封裝拿下日本Preferred Networks代工订单
7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。
台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10%
7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。
AMD前光线追踪技术专家加入高通团队，助力Adreno GPU性能提升
7月9日消息，据Tomshardware报道，AMD前光线追踪技术专家Paritosh Kulkarni近日宣布加入高通团队，将为Adreno GPU开发DirectX 12.2支持，如光线追踪技术（DXR）、网格着色器、工作图和驱动程序优化。
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。
2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
华为广州研发中心(一期)项目办公区预计9月整体竣工交付，涉及智能汽车、云计算及物联网等领域
7月9日消息，据微信公众号“中国广州发布”消息，华为广州研发中心（一期）项目已经接近完成，预计今年 9 月份办公区整体竣工交付。
汇顶科技通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系认证
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称“SGS”）为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获得，标志着汇顶成功构建起符合业界最高等级“ASIL D”级别的功能安全产品开发和管理流程体系。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。
美国ITC判定英诺赛科专利侵权，相关产品将被禁售！
2024 年 7 月 8 日，氮化镓（GaN）技术厂商宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下简称宜普公司）今日宣布美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）最新确认宜普公司的两项关键专利有效，并且判定英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司英诺赛科美国公司（Innoscience America, Inc.）（以下简称英诺赛科）侵犯了其中一项专利。
openKylin发布AI PC版操作系统，将与AI技术深度融合
7月7日，2024 CCF(中国计算机学会)系统软件技术论坛7日在长沙开幕。现场，国产开源操作系统openKylin(开放麒麟)发布了openKylin for AIPC版本，其与AI技术深度融合，构建了高效的操作系统端侧智能引擎。这标志着中国在开源操作系统领域自主安全和自主创新能力实现又一新突破。
ASML CEO：世界需要中国生产的传统芯片！
7月9日消息，光刻机大厂ASML首席执行官富凯（Christophe Fouquet）当地时间周一在《德国商报》专访中表示，包括德国汽车业在内的芯片买家，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统芯片。
索尼/东芝/三菱电机/瑞萨等8家日企将砸5万亿日元投资半导体
7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，统计索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划显示，这8家日本半导体大厂将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。
