索尼/东芝/三菱电机/瑞萨等8家日企将砸5万亿日元投资半导体
7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，统计索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划显示，这8家日本半导体大厂将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。
PC及AI服务器需求旺盛，广达二季度营收同比增长26.49%！
7月8日，电子代工大厂广达公布了6月业绩，合并营收达新台币1,113.18亿元，连二月站稳千亿元新台币大关，攀上19个月来高点，同比增长23.4%，环比增长9.9%。第二季度合并营收达到新台币3,099.54亿元，同比增长26.49%，环比增长19.7%，优于市场预期，为历年来最旺第二季。整个上半年合并营收新台币5,688.94亿元，同比增长11.28%，为同期次高。
Gartner: 全球服务器出货量上涨，浪潮信息市占率11.3%居全球前二！
日前，高德纳咨询公司（Gartner）发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》：2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额407.5亿美元，同比增长59.9%，出货量282.0万台，同比增长5.9%。浪潮信息蝉联全球前二，中国第一，服务器出货量全球市场占比11.3%，同比增长50.4%，TOP5厂商增速第一。
兆易创新携众多方案亮相2024上海慕展，释放行业潜力
汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展，推出连续血糖监测和车规低功耗蓝牙方案
7月8日，汇顶科技携连续动态血糖监测(continuous glucose monitoring,CGM)解决方案及车规级低功耗蓝牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海电子展，同时全方位展示多元化商用成果，以创新产品组合驱动行业新兴应用加速落地。
全球首座玻璃基板工厂即将量产，下半年将完成客户验证
7月8日消息，据韩国媒体Businesskorea报道，韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工，该工厂总投资约3000亿韩元（约2.2亿美元），目前已经开始批量生产原型产品。
三年后AI大模型训练成本或达1000亿美元
据Tom’s Hardware报道，AI新创公司Anthropic CEO Dario Amodei近日在Podcast节目《In Good Company》中表示，虽然AI大模型的参数持续增长，三年后的AI模型的训练成本可能将高达1000亿美元。
2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元，同比增长15.0%
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将会达到42,522亿日元（约合人民币1,920.3亿元），相比2023年度增长15.0%，相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
三星电子爆发史上最大规模罢工，6540人参加！
据韩联社报道， 三星电子公司内的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）于7月8日举行为期三天的总罢工，预计共有6540人冒雨参加。
台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能
7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。因此，预计台积电三季度营收将同比增长13%。
投资24亿元！新一代小米手机智能工厂在北京昌平正式启用
7月8日，小米公司董事长雷军通过微博宣布，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂，正式启用。
ASML前CEO：中美芯片战是意识形态之争，或将持续数十年！
据德国之声电台网站7月7日报道，荷兰光刻机巨头ASML的前CEO彼得·温宁克（Wennink）6日在接受荷兰BNR电台采访时表示，由于地缘政治关系，美国与中国在计算机芯片领域的争端可能会持续数十年。
