7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。

7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。

7月1日晚间，国产半导体IP及设计服务厂商芯原股份发布了2024年第二季度营业收入情况。经财务部门初步测算，芯原预计第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。

近日，市场研究机构Yole Group发布了题为《车载激光雷达2024》的报告显示，在2023年的车载激光雷达市场，中国厂商依然是领跑全球，禾赛科技、速腾聚创（Robosense）、Seyond（图达通Innovusion）、华为、览沃（Livox）等中国的激光雷达供应商合力拿下了全球84%的市场。

7月3日早晨，诺思(天津)微系统有限责任公司（以下简称“天津诺思”）与安华高科技股份有限公司（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。至此，双方之间持续了9年之久的恩怨至此画上了一个句号。

7月2日晚间，赛力斯发布公告称，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计专利，收购价款合计25亿元。

7月1日，格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布收购泰戈尔科技（Tagore Technology）的功率氮化镓（GaN）技术及知识产权组合，希望在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域探索更高的效率和更好的性能。

据韩联社报道， 自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）在与三星管理层劳资谈判破裂之后，于7月1日正式宣布进行无薪总罢工，直到工会的要求得到满足。