2024年4月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

4月24日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，2024年一季度中国智能手机市场，华为以15.5%的市场份额超越了OPPO，仅次于苹果。而随着华为Pura 70系列以及下半年华为Mate 70系列的发布，即便是面对iPhone 16系列的竞争，华为也有望在今年国内的智能手机市场超越苹果，进入前三。

4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。

4月22日晚间，传音控股发布2023年年度报告。财报显示，2023年度，传音控股实现营业收入622.95亿元，同比增长33.69%；归属于上市公司股东的净利润为55.37亿元，同比增长122.93%；扣非净利润为51.34亿元，同比增长131.61%；毛利率为24.66%，同比增加了3.29个百分点。

4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾晶创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。

4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。