2023年台湾半导体公司平均年薪曝光：联发科86万，台积电61万！
7月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2023年中国台湾上市的80家半导体公司当中，整体的员工平均年薪为193.8万元新台币（约合人民币43.3万元），相比2022年的229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），同比下滑15.4%。
遭法国突击搜查后，英伟达或将被指控垄断！
7月2日，据路透社报道，法国竞争管理局（Autorité de la concurrence）可能很快将会指控英伟达存在反竞争商业行为。这些指控是在竞争管理局突击搜查英伟达法国办事处9个月后提出的，这取决于英伟达对人工智能计算领域的完全统治。
增芯科技12英寸晶圆制造产线投产
据增芯科技官方消息，2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。
“芯片大牛股”退市，曾号称“对标英伟达”！
6月28日晚，深交所宣布*ST左江（即“左江科技”）终止上市。这家曾号称“对标英伟达”的“史上最贵ST股”，最终黯然离场。
为扩产需求，台积电斥资逾6.6亿元新台币购买力森诺科厂房
7月2日消息，因为扩产需求，晶圆代工龙头台积电于7月1日晚间公告，将以新台币6.68亿元购买硬盘大厂台湾力森诺科解散后的厂房及附属设施，地点就在新竹宝山乡台积电三厂旁。
美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待
7月2日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于6月5日宣布，预计2025自然年，其HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当，达到约为20-25%。可以说美光的豪言也给另外两家HBM大厂SK海力士和三星带来了一些竞争压力。
HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下，半导体硅片产业明年展望乐观。
Inspire成功流片了1536核RISC-V AI芯片
7月1日消息，美国芯片初创公司 Inspire Semiconductor 与比利时研究实验室 imec 合作，成功流片了一款具有 1,536 个 64 位定制 RISC-V CPU 内核的芯片，支持低延迟互连。
谷歌Tensor G5即将进入流片阶段，将由台积电3nm代工
7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
英伟达经济学：在购买GPU上每花1美元，就能赚取7美元！
6月30日消息，英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。
SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM
据路透社报道，SK集团6月30日宣布，旗下存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）将投资103万亿韩元（约合746亿美元），计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。这项投资是该公司目前正在韩国京畿道建设的900亿美元“大型晶圆厂综合体”的基础。
