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3月12日消息，近日有市场传闻称，已经退休的前中芯国际技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士已正式加盟长鑫存储担任技术研究和开发中心负责人。

2月29日消息，据外媒Tomshardware报道，美国最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公司近期成为了美国政府多项调查的焦点，因为其涉嫌违反美国出口管制政策向部分中国客户出货相关产品。目前应用材料公司已收到多个美国政府机构的传票。

2月6日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2023年第四季财报以及未经审计的2023年全年业绩。

1月31日消息，近日，《芯片战争》（Chip War）作者、美国塔夫茨大学（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）在英国《金融时报》上发文表示，中国半导体业者靠着官方补贴不断扩大资本支出，大量芯片正陆续涌入市场，预计芯片产能将五年内扩大一倍，未来芯片市场将出现供过于求问题，认为西方国家应该针对中国成熟制程芯片倾销因应对策。

11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国芯片制造商出口了数亿美元的半导体设备。

11月9日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际公布了2023年三季报，营收环比增长，净利环比跌幅收窄，产能增长，但产能利用率在下滑。

11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。

9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。