标签: 半导体产业

美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见

美国当地时间2025年4月14日晚间,美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布,根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力,对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查,并征求公众意见。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

2025半导体产业增速或超10%,但变数犹存

​12月23日消息,综合多家研究机构的预测数据来看,2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过,随着美国新一届总统特朗普即将上任,地缘政治不确定性恐将升高,并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

在笔者看来,一个国家要发展“吞金兽”一样的先进晶圆制造产业,不仅仅是有钱就行的,最主要的还是要考虑日后的运营,不仅需要有丰富的电力资源、水资源、半导体人才储备,还需要有完善的上游的供应链企业,以及丰富的下游客户。如果仅仅只是一时的“赶时髦”,那么完工后的晶圆厂的运营可能会让人痛不欲生。 

2024年全球半导体产业发展态势解析

根据 WSTS 的数据,2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%,比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降。然而,2024年第一季度5.7%的降幅比预期的要差。
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东南亚半导体产业正快速成长

5月21日消息,据SEMI发布文章称,过去二十年来,东南亚半导体产业经历了显着的增长。马来西亚、新加坡、越南、泰国和菲律宾等地区的崛起为全球半导体行业带来了独特的优势,如今在芯片制造业中发挥着关键且日益重要的作用。
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总计20亿元新台币!中国台湾省启动2项芯片设计补助计划

12月24日消息,中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划,瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展,同时将向芯片业者提供芯片投产补助,总经费约新台币20亿元,自即日起即可申请至2024年3月29日截止。

高水平科技自立自强下,我国集成电路人才培养“痛点”与对策

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下,作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍,但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源,半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术,要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新,更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度,思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。