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4月18日消息，根据外媒《tomshardware》的报导，在俄乌冲突爆发之后，而受到西方国家的联合制裁，俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。

近期由于上海新冠疫情的持续，当地政府采取了严格的“封控”措施，这也导致了一些区域的生活物资供应受阻。随着封控的持续，不少居民此前的“屯货”已经趋于耗尽，开始出现了食品短缺、“买菜难”等问题。对此，众多的半导体企业开始纷纷出手，向公司位于上海的员工乃至部分客户“投喂”，送出了丰盛的“疫情礼包”。

3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，地震震级预计为7.4级。

近日，国外媒体Protocol分析了从2017到2021年7月的146000条俄罗斯海关的处理芯片及存储芯片提供的进口记录。这些记录包括芯片生产商和货物的申报美元价值，用于估计市场规模和外国公司对俄罗斯的风险敞口。

3月1日消息，由于新冠疫情等因素造成的全球芯片短缺问题的影响，使得各国越来越重视本土的芯片设计和制造能力。继美国、欧盟、日本等国家及地区纷纷出台各自的巨额补贴政策之后，加拿大也宣布将斥资2.4亿加元发展本土半导体产业。

2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前为了应对芯片荒，全球各大半导体厂都在积极扩产，但是半导体厂商产积极扩产的背后，也使得半导体人才的缺口越来越大，成为了未来半导体产业发展的隐忧。

近日，美国商务部长雷蒙多对外表示，已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。