业界 传联发科天玑9200+已量产:台积电4nm制程,终端产品将于三季度上市 4月24日消息,据供应链消息显示,联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版,可能将命名为天玑9200+,目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期,最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市,或将为联发科第三季业绩增长带来动力。2023年4月24日