对标国际一线大厂，真茂佳SiC/GaN全场景方案亮相
作为车规功率器件领域的持续深耕者，真茂佳公司近日携全电压覆盖、全场景适配的SiC产品矩阵亮相上海慕尼黑电子展，为行业提供高性能器件，助力客户在高效能源时代抢占先机。
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Wolfspeed爆发债务危机，股价暴跌51.86%！
3月31日消息，美国碳化硅衬底及器件大厂Wolfspeed因受到公司可能无法与债权人达成债务交换协议、以及美国“芯片法案”补贴案前景不明的冲击，当地时间周五（3月28日）股价暴跌51.86%，收于2.59美元/股，创1997年4月22日以来收盘新低。
英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！
今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。
芯向未来，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。
2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。
总投资120亿元，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）建成封顶
2月28日，厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。
董明珠再谈格力芯片工厂：没用国家一分钱，我们自己有能力！
2月24日消息，近日，@央视频 官微发布《格力请回答》纪录片第1集-勇敢的“芯”，格力电器董事长董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂。
英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
1月21日消息，近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）完成了C轮融资首批近十亿元资金交割，该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。至此，瞻芯电子已累计完成了二十余亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。
投资16亿美元，印度将建首座碳化硅晶圆厂
1月14日消息，总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议，将投资 1400 亿卢比（约合 16 亿美元）在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。
