特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
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2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
比亚迪入股天域半导体，华为哈勃也是股东
6月15日消息，根据企查查信息显示，6月13日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）等三家公司为股东，同时注册资本从9770.4638万元增至10022.1273万元。
Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆
5月9日消息，近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。
Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
4月26日消息，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式开业，并于当日举行了剪彩仪式。
碳化硅赛道技术黑马忱芯科技获近亿元Pre-A轮融资
3月17日消息，碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
Soitec宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆
2022 年 3 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投
3月15日消息，近日，碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。
投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
华为持股超6%！碳化硅龙头天岳先进上市，市值近370亿元！
1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
