特斯拉10万亿美元宏图计划揭晓！下一代平台减少75%碳化硅用量！碳化硅概念股大跌
北京时间3月2日早晨5点，特斯拉的投资者日活动将会在特斯拉得州Giga factory举行。特斯拉发布了主题为“我们的能源经济肮脏而浪费”的报告文章，称全球80%能源仍来自化石燃料。特斯拉CEO马斯克指出，有一条通往可持续发展的道路，地球可以养活今天的80亿人。并介绍了“宏图计划”（Master Plan）：储能240 太兆瓦（TWH），可再生电力30 TWH，制造投资10万亿美元，能源要求不到燃料经济的一半。
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瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
投资超20亿欧元，Wolfspeed宣布在德国建全新8吋碳化硅晶圆厂
2月2日消息，美国第三代半导体大厂制造大厂Wolfspeed于当地时间2 月1 日宣布，计划投资超过20亿元在德国萨尔建造一座8 吋碳化硅(SiC) 晶圆厂，这也将是Wolfspeed在欧洲的首座晶圆厂，同时也将成为该公司最先进的晶圆厂，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议
1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
意法半导体Q4净利大涨66.4%！CEO：客户需求强劲将持续扩产！
1月28日消息，意法半导体（STMicroelectronics NV）于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季（截至2022 年12 月31 日）财报，并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。
芯聚能完成数亿元C轮融资，越秀产业基金等联合投资
12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
吉利旗下功率半导体公司晶能微电子完成Pre-A轮融资
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
意法半导体发布五款新一代SiC MOSFET功率模组
12月19日消息，意法半导体（ST）今日宣布，再度扩展碳化硅（SiC）产品线，推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模组，其涵盖多种不同额定功率，且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。目前新的模组已被用于现代汽车（Hyundai）的E-GMP 电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6 等多款车型。
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
罗姆宣布12月量产SiC器件：提高用电效率、增加电动车续航里程
11月26日消息，据日本共同社日前报道，日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。
芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用
11月21日上午，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用仪式在生产主厂房洁净室内顺利举行。
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
11月17日，碳化硅技术的全球引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。
