三安光电签下新能源车企38亿元意向大单
11月7日晚间，国内化合物半导体大厂三安光电发布公告称，旗下全资子公司——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要从事新能源汽车业务的公司签署了《战略采购意向协议》，将采购价值38亿元的碳化硅芯片，将应用于新能源车主驱。
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鸿海9月开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8吋SiC晶体开发
10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。
投资7.3亿欧元，意法半导体将在意大利新建一座碳化硅晶圆厂
10月6日消息，据路透社报道，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
国产碳化硅功率器件厂商「基本半导体」完成C4轮融资
近日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C4轮融资。该轮融资由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂
2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货
9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）SiC 外延晶圆（Epitaxial Wafer）已开始进行样品出货，成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。
65亿碳化硅项目落地南京！
9月1日，南京江北新区举办以“投资江北共赢未来”为主题的金秋重点产业项目签约会。32个产业项目在会上集中签约，投资总额达455亿元。其中就包括了超芯星半导体、凯图医药、国投招商、长飞光坊等一批重点项目。
理想汽车功率半导体新基地开建：2024年投产，年产240万只碳化硅半桥功率模块！
8月24日消息，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
美国宣布对华实施出口新禁令：涉及EDA软件、氧化镓和金刚石材料等四项技术
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
Soitec公布2023财年第一季财报，同比增长12%
北京，2022 年 7 月 28 日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比，2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定周期内 6% 的增长以及 6%[3] 的积极货币影响的结果。
超芯星6吋SiC衬底获美国一线厂商采用，产能将提至150万片/年
7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
