标签：芯片法案

业界

SK海力士获4.58亿美元“芯片法案”补贴

当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。

2024年12月20日

业界

环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

2024年12月18日

业界

美国商务部宣布将向美光提供61.65亿美元补贴

当地时间12月10日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，向美国存储芯片大厂美光科技提供高达61.65 亿美元的直接资金资助，以支持美光科技未来20年内在纽约州投资1000亿美元和在爱达荷州投资 250 亿美元的产能建设计划，预计将创造这约 20,000 个就业岗位，并将帮助美国将其在先进存储制造领域的份额从目前的不到 2% 提高到 2035 年的约 10%。商务部将根据美光项目里程碑的完成情况发放资金。

2024年12月11日

业界

产能过剩！Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！

12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。

2024年12月4日

业界

要拿到芯片法案补贴，英特尔需保留晶圆代工业务控制权

11月29日消息，据路透社报道，英特尔在当地时间27日提交的最新文件中表示，由于英特尔已经与美国政府达成了关于《芯片与科学法案》补贴的最终协议，如果英特尔将晶圆代工业务分拆成为一家新的未上市法律实体，那么英特尔需要持有新公司至少50.1%的股权。如果该晶圆代工业务变成一家公开上市公司，在变更控制权条款前，英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。